LG Innotek加码越南半导体基板制造，中国设备与材料企业迎来新市场

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来源: | 作者:越中会展 | 发布时间: 2026-06-08 | 37 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

6月4日，LG Innotek与越南海防市政府在首尔LG科技园（LG Sciencepark）签署谅解备忘录，将通过旗下越南子公司直接投资建设首家半导体基板生产工厂。项目计划2026年7月开工，2027年5月竣工，厂址占地33万平方米，相当于45个标准足球场大小。

目前LG Innotek在越南已运营光学解决方案业务的摄像头模组工厂，本次为首次在当地布局半导体基板生产设施。新工厂将生产三大类产品：射频系统级封装基板（RF-SiP）、倒装芯片芯片级封装基板（FC-CSP）、倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA），广泛应用于智能手机等移动终端、5G/6G无线通信、数据中心及人工智能基础设施高性能芯片领域。

选择海防的核心原因包括三点：一是公司在当地长期运营已形成完善基础设施体系；二是海防邻近多家半导体封装与测试（OSAT）企业；三是当地生产成本具备显著竞争力。

该项目落地后，LG Innotek将正式推行“两地并行生产”战略：韩国龟尾工厂作为“母厂”，聚焦新型半导体封装基板技术研发、高附加值及新型号产品生产；越南工厂作为通用半导体基板量产基地，以提升整体封装解决方案业务竞争力，匹配市场增长需求。同时公司持续加码韩国国内投资，2025年3月已与龟尾市政府签署协议，计划2025年底前斥资约6000亿韩元强化相关业务竞争力。

产业信号：越南半导体进入产业链上行期

本次投资标志着越南半导体产业进入“第二阶段”：过去当地吸引的投资集中在芯片设计（Fabless）、封装测试（OSAT）、电子制造（EMS）环节，典型项目包括Intel Products Vietnam封测厂、Amkor Technology北宁封测厂、Hana Micron封装测试基地、三星电子半导体封测项目；而LG Innotek布局的封装基板（Substrate）属于更上游环节，覆盖IC载板、ABF载板、FC-BGA基板、RF-SiP基板、半导体材料等领域，意味着越南正沿“封测→封装基板→材料→芯片设计→晶圆制造”路径向产业链上游延伸。

从区域格局看，海防正取代传统半导体聚集地北宁省、太原省、河内市，成为新兴半导体重镇：目前已集聚LG Electronics、LG Display、LG Innotek、Pegatron、USI等企业，形成完整电子产业生态，正从“消费电子生产基地”向“半导体供应链基地”升级。此外项目也体现AI产业对区域投资的带动作用——过往越南半导体项目主要服务手机、家电、PC领域，本次明确指向AI服务器、高性能计算（HPC）、数据中心芯片需求，预示其有望成为AI硬件供应链重要节点。

对中国半导体企业的双向影响

机遇层面

封装基板设备需求释放：工厂建设及运营需要曝光设备、电镀设备、蚀刻设备、AOI检测设备、激光钻孔设备、自动化物流系统等，中国企业凭借成本优势、交付效率及本地服务能力，具备潜在进入机会。
半导体材料市场扩容：工厂将消耗大量铜箔、覆铜板（CCL）、干膜、化学药液、电镀材料、封装材料，中国企业在该领域已有较强竞争力，可通过越南本地化布局切入供应体系。
工业配套需求增长：33万平方米工厂不到一年的建设周期，将带动洁净室工程、HVAC系统、工业气体、超纯水系统、废水处理、自动仓储等需求，中国企业在越南工业园区的成熟经验可支撑其持续受益。

挑战层面

一方面韩国企业正加速构建本地生态圈，三星电子、Amkor Technology、Hana Micron、LG Display、LG Innotek等韩资企业持续扩产，未来供应商认证或更偏向韩系厂商，抬高中国企业进入门槛；另一方面越南政府产业升级诉求下，本地化要求逐步提升，可能要求企业在当地设厂、建立售后团队、开展本地合作，单纯从中国出口设备和材料的模式竞争力将下降。

整体来看，越南首次系统性吸引先进封装基板产业链投资，未来3-5年有望形成“封测（Amkor、Hana Micron）+封装基板（LG Innotek）+材料供应商+AI服务器电子制造”的新型产业集群，投资热点正从“电子组装”向“先进封装与上游材料”延伸，海防、北宁、太原等北部工业区将成为中国封装测试设备、IC载板与PCB产业链、半导体材料、洁净厂房工程、自动化设备与工业软件、AI服务器及电子制造配套企业的重点布局区域。

随着越南半导体产业向上游高附加值环节突破，以及AI算力需求的爆发式增长，当地市场对先进技术、设备及供应链资源的需求正急剧升温。对于有意布局东南亚市场的中国企业而言，精准切入这一新兴产业链窗口期至关重要。在此背景下，越南当地即将举办的高规格行业盛会，成为了连接供需、洞察前沿的重要平台。